军用塑封器件设计时需要要注意哪些事项

根据HAST试验(Highly Accelerated Stress Test)对塑器件分层的影响分析结论，我们可以得出通过正确的选择塑封材料及塑封参数等条件可适当提高塑封器件可靠性(在该试验中可用到大量的老化试验箱，如：氙灯耐气候试验箱、高压加速老化试验箱等)：

1)对比相同厂家但芯片面积与载体面积比例不同的塑封器件试验结果可知，芯片面积与载体面积比例接近的器件更易分层。由于芯片面积无法更改，在塑封尺寸的选择时，可尽量选择较大的载体尺寸，增大塑封料与载体接触面积。如果载体面积也已固定，可适当加大塑封材料灌封时的压力，以便载塑封材料与载体结合的更加紧密，减小造成塑封器件分层失效的可能。

2)对比不同塑封厂家加工的塑封器件HAST试验结果可知，由于粘结材料不同试验后分层情况也有所差异，导电胶粘结的塑封器件更易分层，因此在设计时，可尽量选择绝缘胶粘结，提升塑封器件可靠性。

3)针对已封装完成无法改变塑封条件的器件，可采用真空涂敷工艺对工业级塑封元器件进行三防处理的方法可以增强塑封器件密封性，有助于塑封器件可靠性，使其接近军用环境下的使用要求，而且应用在元器件上的三防材料(主要是丙烯酸树脂、环氧树脂、硅树脂、聚安基甲酸树脂和聚对二甲笨)多数为透明材料，涂敷后不会影响塑封器件的辨别。

虽然目前部分国产工业级塑封器件能够达到军用级要求，但并没有塑封体尺寸选择或其他塑封条件选择的相关参照标准，因此在军用级塑封器件选择塑封参数时应综合各方面可能影响其可靠性的因素。