降低串扰是连接器发展重点

    连接器包含的范围非常广泛,涵盖了通讯、消费类电子、航空航天、电力、微电子、汽车、医疗、仪表等各个行业。就通讯行业而言，连接器的发展趋势是高速、高密度、低串扰、低阻抗、零延迟等。
    目前市场上主流的连接器支持6.25Gbps的传输速率，但在两年以内，市场领导通信设备厂商会研发超过10Gbps的产品，这对连接器提出了更高的要求。再有，目前市场主流连接器密度是每英寸63对差分信号，很快就会发展到每英寸70甚至80对差分信号。
    串扰也从目前的5%&,10%发展到2%以下。连接器目前的阻抗都是100欧姆，但将来会被85欧姆的产品所取代。对这种类型的连接器来说，目前最大的技术难点就是在高速率传输下还要保证非常低串扰。

    就消费类电子而言，由于整机的日益小型化，对连接器的要求也是日益小型化。市场上主流FPC连接器的间距是0.3或0.5mm，但2008年将会出现0.2mm间距的产品。目前最大的技术难点是在小型化的前提下保证产品的可靠性。

综上所述，我们认为连接器领域值得关注的技术有如下：
无屏蔽技术和传统屏蔽技术的融合。
环保材料的应用，满足RoHS标准以及未来更严格的环保标准。
模具材料和开模方式的发展。未来将开发出可以灵活调整的模具，简单调整即可生产多种系列的产品。