对提高产品潜在故障判别的一点想法
2011/6/7
在今年上半年某型手持机的环境试验的过程中,在高温试验转入低温试验后,检测时发现其键盘的输入键“3”功能失效,后商业网员检查是由于按键内的不干胶温度范围不符合要求,在高温时融化渗入按键中,然后在低温工作时重新凝固,封住了金属按钮片与电路的接触导致按键失灵。在这次试验中不干胶的温度范围不符合环境要求固然是导致问题的主要原因,但是笔者认为高温和氏温的环境试验的顺序对此也有一定的影响。若先进行低温再进行高温试验,产品试验完成后处于一种临态,常温阶段马上会恢复正常,则不会出现这个问题。
在军工电子产品的生产过程中,产品的环境试验要经过四个阶段。从这个工艺流程来看,针对环境试验高低温试验顺序可能对产品的适应性有影响,我们可以采用对称的方法(即整机环境有一搭力筛选时的顺序与环境试验时的顺序相互对称),控制有可能因试验顺序而出现的质量问题。即当整机环境应力筛选试验采用先低温、再高温的试验顺序,那么环境试验就采用先高温后低温的顺序来进行考核把关。这样做可以统筹兼顾,防止产品潜在因为试验顺序而未暴露出来。