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多剖面可靠性试验和软硬件综合可靠性试验

2011/3/11

  多剖面可靠性试验系统由多个试验箱谢恩,各个箱子可独立控制,也可同步激励,分别模拟系统中不同设备所在部位的实际环境应力,例如航空综合电子系统,一部分设备在电子舱,一部分设备在尾翼,通过隔板上的电缆孔可将各个设备连成整系统进行可靠性试验。

  当前试验方式制约软件密集型系统的考核。一方面,硬件可靠性试验过程中,没有结合软件运行剖面运行软件,试验对软件和系统的考核不够全面。由于当前试验环境的制约,很多由软件实现的系统功能因环境限制无法执行,无法在试验中得到验证。另一方面,单独进行软测试存在的盲点,国为软件测试没有考虑硬件支持环境对软件的影响,没有全数字仿真平台,难以发现由于硬件平台故障或其性能下降而引起软件故障和性能不达标。软硬件综合试验从功能剖面、数据剖面、环境剖面三个维度撕碎软件运行剖面,对环境剖面进行切片分析,合理安排综合试验中的软件测试剖面,并考虑与硬件试验剖面的匹配情况,对软件测试剖面适当调整,在硬件试验的同是进行软件测试,根据试验和测试数据进行评价。

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